大肉来了！6月29日（周二）捷捷转债上市

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一、6月29日捷捷转债上市

捷捷微电转债6月29日（周二）上市，中签率0.0028%，顶格申购2.8%概率中1签，一签难求。

转债溢价率-22.04%，合理区间143-145元，恭喜中签的投资者，股东配售比例高达80.4%，非常看好公司前景，流动盘小，上市首日会被抢筹。深市转债涨幅超30%将停牌至14:57，期间可以委托和撤单。



1、基本面

公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备先进的芯片技术和封装设计体系。近年来业绩稳步增长，毛利率提升，现金流较充裕。2021年一季报净利润同比增长131.11%。

公司是功率半导体器件的龙头企业，市场占有率高，研发投入大，各项新产品成果显著。随着新能源汽车、充电桩、智能装备制造的发展，对芯片的需求日益增长，行业前景扩容。受疫情影响，海外芯片代工厂停产，短期利好国内芯片企业。

正股基本面较好，估值偏高，近期大盘震荡上升，正股走势更强，折价率扩大，送给投资者一个大红包。

2、转债条款

目前转债评级较低，到期年化收益率2.92%，下修条款适中（85%），PB8.11，下修空间大。

3、策略与建议

半导体类转债受市场青睐，有一定稀缺性，给的溢价很高。正股业绩稳健，有一定成长性，细分行业龙头，市场景气度高，半导体、封装检测、国产替代概念。

综合评分四星，优质转债。风格稳健的投资者可逢高止盈，当日回落条件单失效，请手工操作。转债配置价值较高，看好正股的话也可继续持有。

半导体类转债比较：



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