转债早知道
1,明日新债上市
力合转债
7月20日上市,评级AA-,发行规模3.800亿元,网上规模1.057580亿元,中签率万分之0.12,股东配售率72.17%,包销比例0.67%。
价格可能到157.3,参考明电转2。
2.转债打新
开能转债,煜邦转债。
3. 转债下修
思创转债下修价格决议会
4.转债最近配债
神通科技
转债于17日晚发布质押。具体参考下文哦。
1,明日新债上市
力合转债
7月20日上市,评级AA-,发行规模3.800亿元,网上规模1.057580亿元,中签率万分之0.12,股东配售率72.17%,包销比例0.67%。
价格可能到157.3,参考明电转2。
2.转债打新
开能转债,煜邦转债。
3. 转债下修
思创转债下修价格决议会
4.转债最近配债
神通科技
转债于17日晚发布质押。具体参考下文哦。