美国发布半导体制裁Z策

【长电科技】跟踪点评：
路透报道美国将在周一发布半导体制裁Z策，并透露部分内容，总结归纳以下要点：
1、【140家公司进入出口限制名单】接近有24家半导体公司；包括2家投资公司（包括智路资本和闻泰科技）；超过100家芯片设备公司，其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来；
简评：总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。
2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单，如果没有获得特别许可，美国将禁止美国供应商给他们出口产品；
简评：加速国产设备导入，尤其是美系设备。
3、【HBM在内的3类限制】1）HBM：包括对运往中国的HBM的限制，涉及HBM2及更高级别的技术，涉及公司包括韩国三星、海力士、美国美光；2）新增对24款设备和3款软件工具的限制；3）对特定地区出口设备的新贸易限制，包括马来西亚、新加坡；
简评：加速HBM国产化。
4、【日本荷兰豁免于FDPR】美国将运用FDPR（外国直接产品规则）限制外部地区对华出口，涉及地区包括马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾和韩国，但跟美国实施类似控制的国家日本、荷兰豁免于FDPR；
简评：加速设备和材料国产化导入。
5、【中芯国际】美国将对中芯国际施加额外的限制。
简评：中芯国际已在实体清单，国产化进度会进一步提速。
PS:该事件对行业实际影响不大，反而容易刺激市场【自主可控】的情绪，而在半导体中，我们坚持看好先进封测【长电科技】。