转债风云录-富仕转债

企业概况：四会富仕主要从事印制电路板（PCB）的研发生产，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板和高频高速板等，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源和消费电子等领域，所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”。
市场空间：Prismark预计2024年全球电子产值上升至25730亿美元，比2023年增长约6%。预计2023-2028年全球PCB产值复合增长率为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。主要拉动因素在于先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB量价齐升、以及人工智能、高速运算服务器等新兴应用场景打开的增量空间。
行业地位：公司产品以工业控制和汽车电子领域为主，工控领域客户以日系企业为主，包括日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等。目前公司持续推动应用于通信的高频高速板、新能源汽车的大电流电源基板等。
根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，2019年公司排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位。
关键指标：近三年，公司营业收入分别为10.5亿、12.19亿和13.15亿，复合增长率为11.91%；扣非净利润分别为1.72亿、2.17亿和1.9亿，复合增长率为5.1%。经营活动净现金流分别为1.55亿、3.18亿和2.36亿，复合增长率为23.39%。截至2024年9月，公司实现营业收入10.38亿，扣非净利润1.09亿，经营活动净现金流1.9亿。公司营收规模较大，增速高于行业平均水平，受美元汇率波动和成本增加影响，盈利能力有所下滑，现金流表现良好。
从产品营收构成上看，公司电路板印制收入占比在95%以上，工业控制和汽车电子领域收入占比在80%左右。从境内外销售占比看，公司境外收入约占营业收入的60%；境内收入约占40%。公司外销收入比重仍然在不断上升。
盈利能力：近三年，公司净资产收益率分别为18.7%、19.96%和15.16%，销售毛利率分别为29.61%、28.82%和27.11%；净利润率分别为17.55%、18.5%和15.54%。公司净资产收益率呈波动下降趋势，销售毛利率略有下滑，净利润率受美元汇率波动和成本增加影响，亦呈现波动下降趋势。
偿债能力：近三年，公司资产负债率分别为24.48%、26.22%和36.46%，处于行业较低水平。流动比率和速动比率均处于行业较高水平，公司流动资产较高，短期偿债能力强。公司总资产24亿元，其中流动资产16亿元，固定资产8亿元，公司投入产出比较高。
运营能力：近三年，公司存货周转很快，由39天下降至49天，存货保持平稳；应收账款周转天数由61天上升至79天，周转效率略有下滑，但整体仍然处于行业较高水平。
公司海外业务占比较高，同时积极开拓市场致使销售费用大增，影响了公司的盈利能力，需要持续关注市场开拓为公司带来的收入增量。
截至24年9月，公司账面货币资金+交易性金融资产合计9.98亿元，能够完全覆盖公司剩余可转债规模5.7亿元。
综上所述，四会富仕主营业务为工业控制领域和汽车领域的PCB，行业知名度较高；公司整体经营能力较好，资产和收入规模较大，财务状况稳健，抵御风险能力较强。
富仕转债大股东已经退出前十大债券持有人行列。目前溢价率为27.82%，到期税前收益率为-0.67%。随着国家对汽车、家电的持续补贴以提升消费能力和持续的人民币贬值受益，公司作为工业控制领域和汽车领域的知名企业之一，其正股和转债都将享受产业发展红利。
风险揭示：公司产品销售收入主要来自国外，且境外销售毛利率远远高于国内，容易受到国际经济形势波动的影响。若国际贸易环境恶化或贸易保护主义抬头，可能导致公司产品出口受阻，影响营业收入和现金流。